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銅箔麥拉帶

銅箔麥拉帶也叫銅塑復合帶,由銅箔、PET聚酯薄膜、粘合劑組成,具有低表面氧氣特性,可以附著與各種不同基材,如金屬,絕緣材料等,廣泛應用于通訊、電腦、無線電等領域的電子元器件材料以及電線、電纜的屏蔽材料和FPC線路板、柔性線路板的配套產品。壓延銅箔因其

產品詳情

[產品說明]:銅箔麥拉帶也叫銅塑復合帶,由銅箔、PET聚酯薄膜、粘合劑組成,具有低表面氧氣特性,可以附著與各種不同基材,如金屬,絕緣材料等,廣泛應用于通訊、電腦、無線電等領域的電子元器件材料以及電線、電纜的屏蔽材料和FPC線路板、柔性線路板的配套產品。壓延銅箔因其較電解銅箔具有高強度、高彎曲性、延展性、導電性能好、散熱好、表面光澤更優等特點成為某些產品不可替代的原料 。

[應用方式]: 主要用于屏蔽性能要求較高的電纜中,如計算機電纜、信號電纜、 通訊電纜、同軸電纜等對屏蔽性能要求較高的特種電纜。聚酯薄膜起到加強銅箔拉伸強度的作用。

一、 主要技術指標:

產品規格


組成


伸長率


(%)

抗張強


(Mpa)

基重


(g/m2)

剝離強度


(N/cm)

銅厚


麥拉厚


30μm

15μm

12μm

8↑

100↑

155

3↑

33μm

18μm

12μm

8↑

100↑

182

3↑

46μm

18μm

25μm

8↑

100↑

200

3↑

35μm

20μm

12μm

8↑

100↑

199

3↑

48μm

20μm

25μm

8↑

100↑

218

3↑

53μm

25μm

25μm

8↑

100↑

262

3↑

103μm

25μm

75μm

8↑

100↑

332

3↑

除以上規格外,其它可按客戶特殊要求單獨設計。

二、顏色:銅色。

三、銅箔麥拉的電氣特性:主要作為抗電磁干擾用,通常情況是在1-100MHZ,屏蔽衰減100dB左右使用。

四、分切及包裝:分切最小寬度為2mm,采用軸裝形式;常規分切寬度為5mm,內孔大小為52mm或76mm;收卷最大外徑為800mm,紙箱包裝。

采購:銅箔麥拉帶

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